SK海力士與臺積電建立AI芯片聯(lián)盟 合作開發(fā)HBM4

激石Pepperstone(http://hskilr.com/)報道：

“三足鼎立”的格局會演變?yōu)椤耙患要毚蟆眴幔?/p>

據(jù)媒體2月7日報道，SK海力士制定了“一個團(tuán)隊?wèi)?zhàn)略”，其中包括與臺積電合作開發(fā)第六代HBM芯片（HBM4）。

據(jù)悉，臺積電將負(fù)責(zé)部分HBM4的工藝制造——極有可能是封裝工藝，以提升產(chǎn)品兼容性。

HBM（High Bandwidth Memory，高寬帶內(nèi)存）的優(yōu)勢是可以將專用數(shù)據(jù)處理器直接集成在DRAM中，將部分?jǐn)?shù)據(jù)計算工作從主機處理器轉(zhuǎn)移到存儲器當(dāng)中，從而滿足AI芯片訓(xùn)練的高寬帶要求，因而HBM也被認(rèn)為是加速下一代AI技術(shù)發(fā)展的領(lǐng)先存儲技術(shù)。

相較于前三代HBM，HBM4擬更新為更寬的2048位內(nèi)存接口，以解決此前1024位內(nèi)存接口“寬但慢”的問題，這就需要臺積電的先進(jìn)封裝技術(shù)來驗證HBM4的布局和速度。

有業(yè)內(nèi)人士向媒體表示：

“封裝的重要性在下一代人工智能半導(dǎo)體中正在擴大?！?/p>

“這兩家被認(rèn)為是市場巨頭的公司之間的合作產(chǎn)生了很大的影響?！?/p>

目前，HBM市場呈現(xiàn)“三足鼎立”的局面：SK海力士、三星、美光是全球僅有的三家HBM供應(yīng)商。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2022年HBM市場，SK海力士占據(jù)50%的市場份額，三星占比40%，美光占比10%。

2023年下半年開始，SK海力士、三星和美光這三家HBM供應(yīng)商基本同步開啟了HBM3E的測試，預(yù)計從2024年第一季度能實現(xiàn)批量供應(yīng)。

華爾街見聞此前提及，SK海力士擬擴大其HBM的生產(chǎn)設(shè)施投資，以應(yīng)對高性能AI產(chǎn)品需求的增加。公司計劃，對通過硅通孔（TSV）相關(guān)的設(shè)施投資將比2023年增加一倍以上，力圖將產(chǎn)能翻倍，并計劃在2024年上半年開始生產(chǎn)其第五代高帶寬內(nèi)存產(chǎn)品HBM3E。

今年發(fā)布最新財報時，SK海力士表示，公司在籌備支持HBM3E方面穩(wěn)步地取得進(jìn)展，將推進(jìn)大規(guī)模生產(chǎn)HBM3E，正處于開發(fā)下一代HBM4產(chǎn)品的正軌之上。

有觀點認(rèn)為，此次“AI聯(lián)盟”是針對三星電子建立的統(tǒng)一戰(zhàn)線。

此前有分析預(yù)測，三星于2023年底獲英偉達(dá)驗證通過后，將從2024年第一季開始擴大對英偉達(dá)的HBM3供應(yīng)——在此之前，英偉達(dá)的HBM由SK海力士獨家供應(yīng)，但如今三星、美光都將加入。

另外，OpenAI首席執(zhí)行官Sam Altman近日訪問了三星電子并討論AI半導(dǎo)體的開發(fā)和生產(chǎn)，或進(jìn)一步彰顯三星電子的優(yōu)勢正在凸顯。

有半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)人士向媒體表示：

“臺積電和SK海力士聯(lián)手，是因為決心鞏固在AI半導(dǎo)體市場對三星電子的勝利”

“三星電子的司法風(fēng)險已經(jīng)部分化解，但仍存在不確定性……面臨巨大挑戰(zhàn)。”?????????