“流言四起”！主板過熱和高電壓，英偉達(dá)GB200量產(chǎn)延遲？

激石Pepperstone(http://hskilr.com/)報道：

近期投資者擔(dān)憂由于散熱問題和高電壓，英偉達(dá)GB200 Bianca量產(chǎn)可能有所延遲。

摩根大通在周二的最新報告中指出，散熱和高電壓等問題在新產(chǎn)品引入過程中較為常見，預(yù)計不會對大規(guī)模生產(chǎn)計劃造成實質(zhì)性影響，GB200系列芯片量產(chǎn)有序推進(jìn)。

具體來看，摩根大通預(yù)計：

在2024年下半年，臺積電的CoWoS-L產(chǎn)能為4.5萬到5萬片，意味著Blackwell GPU的量產(chǎn)規(guī)模為60萬到70萬。

近期上游供應(yīng)商的產(chǎn)量沒有變化，預(yù)計2025年一季度Blackwell?系列GPU將占據(jù)上游GPU生產(chǎn)的半數(shù)以上。從下游供應(yīng)商的角度來看，Blackwell GPU在2024年和2025年的混合比例分別為15%和80-85%。

散熱和高電壓風(fēng)險并不新鮮，摩根大通表示：

GB200主板由于GPU的高TDP功耗（Bianca/Ariel為2700W/1500W，H100為700W）存在過熱和高電壓問題，但這些擔(dān)憂在新產(chǎn)品引入過程中很常見。

大多數(shù)供應(yīng)鏈供應(yīng)商仍計劃在9月中旬開始GB200 Bianca主板的大規(guī)模生產(chǎn)，盡管未來兩個月可能會有增量瓶頸，但預(yù)計不會對Bianca板的生產(chǎn)計劃產(chǎn)生重大推遲。

GB200 Ariel模組不太可能取代Bianca模組（Ariel模組是一塊Grace + 一塊Blackwell，面向Meta和企業(yè)，Bianca模組一塊Grace+兩塊Blackwell）。摩根大通表示：

預(yù)計今年將生產(chǎn)10萬到12萬塊Bianca模組，而機架級系統(tǒng)的產(chǎn)量應(yīng)僅為幾千塊。預(yù)計Ariel板將在2024年第四季度生產(chǎn)，Bianca板將在GB200系列中占據(jù)70%以上的比例。即使Bianca板的生產(chǎn)推遲，預(yù)計超大規(guī)模計算客戶也不會從Bianca轉(zhuǎn)向Ariel。

整體來看，摩根大通對明年GB200系列產(chǎn)品比例上升的積極預(yù)測保持不變，基于市場對GB200?Ariel的樂觀情緒，緯創(chuàng)周二大漲上漲了7%。?????????